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CCL：6月16日，建滔积层板年内第五轮涨价正式落地：广东建滔积层板销售有限公司下发涨价通知，宣布自即日接单起，对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调15%。建议关注：建滔积层板、金安国纪、宝鼎科技等。
玻璃基板：基于电气性能及和Si相匹配的热膨胀系数多项优势，玻璃基板产业化进程加速。据台湾电子时报今日报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战，玻璃基板商业化进程或加速。设备端重点关注帝尔激光、英诺激光、德龙激光，材料端关注京东方、沃格光电、凯盛科技、戈碧迦等。
陶瓷基板：陶瓷材料凭借其卓越的导热率、与硅（Si）高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，在光模块中已经有批量应用，也是高端半导体封装及精密电子制造的关键基础材料。建议旭光电子，重点关注科翔股份、中瓷电子、富乐德，设备端关注大族激光、英诺激光等。
涨价产品：1）刀具：钨价自5月下旬以来触底反弹，根据中钨在线，章源钨业披露2026年6月下半月长单采购报价：55%黑钨精矿52万元/标吨，较上半月涨幅2.97%；刀具行业正迎来原材料价格传导、行业供给侧洗牌、国产替代深化的多重共振，头部企业有望实现业绩持续高增。
建议关注：欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、中钨高新、厦门钨业、华锐精密、民爆光电。2）六氟化钨板块：截至6月18日，六氟化钨5N级现货1670-1810元/kg，同比涨幅为236%。需求端：全球AI芯片、先进逻辑制程、多层堆叠3DNAND存储持续扩产，大幅拉动六氟化钨的市场需求。供给端：日本两家六氟化钨生产企业将于7月1日停产，主要原因是我国高纯钨粉出口管控持续收紧，导致钨原料供应短缺，两家日本企业产能合计约2000吨，占全球总产能的25%左右。建议关注中船特气、昊华科技、中巨芯3）磷化铟：自2025年2月对磷化铟实施出口管制以来，全球光通信产业链陷入严峻的供应瓶颈，关注云南锗业。4）硅片：2026年，受AI及新能源汽车拉动高端芯片需求，叠加晶圆厂资本开支创新高，硅片需求高速扩张。关注沪硅产业、立昂微等。5）MLCC：
关注三环集团、风华高科、力源信息、昀冢科技、火炬电子等。
耗材：1）锡膏：随着光模块800G、1.6T、3.2T升级，锡膏焊点数量、价格、技术壁垒逐渐提升，呈现量价齐升逻辑，重点关注唯特偶。2）粉材：在AI服务器、光模块、半导体先进封装等领域，高端超细锡粉附加值和用量同样持续提升，建议关注有研粉材。
本周组合：关注旭光电子、金安国纪、帝尔激光、英诺激光、云南锗业、中钨高新、厦门钨业等。
风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。
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