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Rubin机柜价值量同比翻倍，其中PCB为增幅较高。据券商中国数据显示，VR200机柜的出货价为780万美元，相较GB300机柜（390万美元）增长100%。
其中VR200的机柜PCB价值量为11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%。
ｍSAP加速高端PCB价值重估，高速光模块率先落地。mSAP（ModifiedSemi-AdditiveProcess），是一种细线路成型的工艺流程简称，也称改良型半加成法，是专为超细线路设计的PCB制造工艺。不同于减成法（全板电镀+DES蚀刻）的传统流程，mSAP采用2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，从而实现精细线路制备。
mSAP工艺的核心步骤包括基板处理、图形转移、电镀加厚和蚀刻去除，每个步骤都经历了显著的技术改进，我们认为mSAP对LDI曝光、钻孔、电镀、药水体系、洁净度、载体铜箔、感光干膜的要求明显提升。从下游看，随着光模块速率从800G向1.6T跨越，信号传输带宽、线路密度、尺寸约束等核心指标迎来质的突破，传统PCB减成法工艺已无法满足其严苛要求，mSAP成为1.6T光模块量产的核心工艺选择。mSAP凭借细线路加工、高阻抗精度、低信号损耗的优势，破解了1.6T光模块的技术瓶颈，但同时也对基材、设备、制程、良率及可靠性等各环节提出了远超800G光模块的更高标准，形成了全链条的技术壁垒，成为制约1.6T光模块规模化量产的关键。
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